技術編號：12503111
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及PCB板領域，特別涉及一種PCB板成型工藝。背景技術PCB板加工已經是電子產品生產中的成熟工藝，而PCB板加工中由于鉆孔產生的產品質量問題卻始終沒有得到很好解決，由于PCB板底板材質性能較差，加工精確度低，PCB板中的銅箔較薄，延展性較差，鉆孔后銅箔容易翹起，孔內容易有銅絲殘留，導致插件廠家在進行焊接時候產生焊腳不牢，導電性差等問題。發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種焊接牢固，導電性能好的PCB板成型工藝。為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：一種PCB板成型工藝...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。