技術(shù)編號(hào)：12508928
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品的表面封貼技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是屬于PCB回流焊技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)PCB回流焊是電子產(chǎn)品表面封貼必備技術(shù)環(huán)節(jié)。為了適應(yīng)各種尺寸的PCB，回流焊設(shè)備需具備可調(diào)寬功能。但是回流焊爐的工作溫高達(dá)350攝氏度以上，由于材料的熱脹冷縮等熱力學(xué)現(xiàn)象顯著，常規(guī)的調(diào)寬機(jī)構(gòu)易出現(xiàn)卡死，致使設(shè)備出現(xiàn)故障，影響整條生產(chǎn)線的運(yùn)行。解決回流焊爐軌道調(diào)寬時(shí)的卡死問題是回流焊爐的重要技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)回流焊爐調(diào)寬機(jī)構(gòu)的卡死問題，提出了一種防鎖死功能的回流焊爐調(diào)寬機(jī)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)回流焊爐工作時(shí)，能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。