技術編號：12513950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子裝置及具備電子裝置的電子構造體相關申請的相互參照本申請基于2014年9月22日提出的日本專利申請第2014－192745號，在此引用其記載內容。技術領域本公開涉及包括設有供端子插入的通孔的電路基板的電子裝置及具備電子裝置的電子構造體。背景技術以往，如在專利文獻1中公開那樣，有向設在電路基板上的通孔插入端子的技術?？墒?，雖然不是以往技術，但也可以想到在上述電路基板上安裝著電子零件、該電子零件被用封固樹脂封固的電子裝置。此外，在這樣的電子裝置中，在端子的前端從通孔露出的情況下，可能意外地發(fā)生端子...
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