技術(shù)編號(hào)：12527473
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及照明用品安裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體涉及一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)COB(ChipOnBoard，板上芯片)光源為將LED芯片采用熱處理方式安裝于基板上，并用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋固定封裝而成的光源。目前，COB光源一般通過焊接方式安裝于燈具，COB光源的基板上分布有四個(gè)焊點(diǎn)，工人需要一個(gè)一個(gè)焊點(diǎn)的進(jìn)行焊接，需要特定的焊接設(shè)備組裝效率低，且多焊點(diǎn)焊接過程容易造成虛焊，影響產(chǎn)品質(zhì)量。實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)，該光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)可將反光杯、C...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。