技術(shù)編號(hào)：12648586
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電路板器件焊接強(qiáng)度測(cè)試儀器。背景技術(shù)目前在傳統(tǒng)的電路板焊接中，沒有監(jiān)控器件焊接強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)，器件焊接上去后是否有焊緊，是否容易掉落，如果器件焊接強(qiáng)度有異常，在后續(xù)的封裝工序中，有導(dǎo)致器件脫落的風(fēng)險(xiǎn)，從而帶來質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，因此需要有一個(gè)專門測(cè)試電路板器件焊接強(qiáng)度的設(shè)備以此對(duì)器件焊接強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型提供一種可以方便測(cè)量器件焊接強(qiáng)度的電路板器件焊接強(qiáng)度測(cè)試儀器。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：一種電路板器件焊接強(qiáng)度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。