技術(shù)編號(hào):1413580
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及一種用于清潔測(cè)試器接口的接觸元件和支持硬件的裝置。背景技術(shù)單獨(dú)的半導(dǎo)體(集成電路)裝置通常使用包括光刻法、沉積法和濺射法等熟知的半導(dǎo)體工藝技術(shù)在硅晶圓上形成多個(gè)裝置來(lái)制造。一般地,這些工藝用來(lái)形成晶圓級(jí)的功能齊全的集成電路裝置(1C)。最后,單獨(dú)的IC裝置被從半導(dǎo)體晶圓分割或切成單個(gè)獨(dú)立的晶片。使用熟知的裝配技術(shù)組裝分割的IC裝置,用于最后完成在封裝中或結(jié)合到電子裝置,該熟知的裝配技術(shù)包括晶片連接到引線框、導(dǎo)線連接或焊料球鏈接,以及通過(guò)各種...
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