技術(shù)編號:1925059
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種頁巖陶粒燒結(jié)空心磚,主要由頁巖燒結(jié)外層、頁巖燒結(jié)填充層組成,所述頁巖燒結(jié)填充層中設(shè)有空心陶粒,空心陶粒是混合均勻的方式設(shè)置在頁巖燒結(jié)填充層中,本實(shí)用新型填充空心陶粒后,在磚內(nèi)部形成孔隙,具有空心輕質(zhì)的優(yōu)點(diǎn),且由于陶粒為混合均勻地設(shè)置在填充層中,磚各部位的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度基本相同,便于使用和任意切割,本產(chǎn)品加工時(shí)燒結(jié)時(shí)間短,可節(jié)省能源和原材料。專利說明頁巖陶粒燒結(jié)空心磚 [0001]本實(shí)用新型屬于建筑用燒結(jié)磚,特別涉及一種燒結(jié)頁巖空心磚。...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。