技術(shù)編號:1995124
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于晶體加工,特別是涉及晶體切割前的粘接固定裝置。背景技術(shù)晶體切割時,對切割晶體的角度要求非常嚴格,一般應控制在1(V以內(nèi),因此,粘接晶體的方法和裝置非常重要?,F(xiàn)有技術(shù)中一般是手工來粘接操作,只能切割一種角度的晶體,塊數(shù)在1-2塊。缺陷是對操作人員的要求高,并且過程復雜、重復性差、效率低。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有粘接方法的效率低、重復性差的缺陷, 提供了一種高效、準確,重現(xiàn)性好的定位粘接裝置。為了解決上述技術(shù)問題,本實用新...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。