技術(shù)編號(hào)：2009937
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于，更詳細(xì)地是關(guān)于使用激光的脆性材料基 板的割斷方法。背景技術(shù)以往，做為玻璃基板或陶瓷基板等，是廣泛使用使刀輪 等壓接于脆性材料基板的表面并同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)，形成對(duì)脆性材料基板的表面大致垂直方向的龜 裂(以下稱為「垂直龜裂」)，之后，對(duì)基板施加機(jī)械性的按壓力，使垂直龜裂往基板厚度方 向進(jìn)展以割斷基板的方法。然而，通常在使用刀輪形成脆性材料基板的垂直龜裂的場合，會(huì)產(chǎn)生被稱為玻璃 屑(cullet)的小破片，可能因此玻璃屑而于脆性材料基板的表面產(chǎn)生傷痕。此外...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。