技術編號：2342698
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于輸送半導體晶圓的半導體晶圓輸送用機械手。 背景技術以往，利用機械手從容器中取出收容在容器中的半導體晶圓(以下適當?shù)胤Q為晶圓)，暫時載置到校準裝置上。利用校準裝置檢測出凹槽，使載置在校準裝置上的晶圓到達規(guī)定位置地對位。利用機械手從校準裝置中取出已由校準裝置進行了對位的晶圓，然后輸送到用于處理晶圓的晶圓處理裝置。在上述方法中，即使由校準裝置檢測出了晶圓的凹槽，也存在在使晶圓從校準裝置移動到機械手上時晶圓的位置偏移的問題。由此，在使晶圓從機械手移動...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。