技術(shù)編號：2708996
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種集成電路封裝包括一個具有凹口的基板，所述凹口至少沿著所述基板周邊的一部分形成，以及一個具有光電電路的光芯片，所述光芯片耦合到所述基板，使得具有所述光電電路的光芯片的一部分懸于所述凹口之上。所述集成電路封裝還包括一個設(shè)置在所述凹口中的光單元，使得將所述光電電路發(fā)出的光信號反射遠(yuǎn)離所述基板且將入射光信號反射到所述光電電路上。專利說明[0001] 相關(guān)申請案交叉申請[0002] 本發(fā)明要求2012年2月13日由于飛等人遞交的發(fā)明名稱為"用于光通信的裝置 和方...
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