技術(shù)編號(hào)：2710471
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供導(dǎo)電性樹脂組合物及導(dǎo)電電路，具體來說提供不使光特性降低、比電阻值低的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物所形成的導(dǎo)電電路。本發(fā)明提供包含含羧基樹脂、導(dǎo)電性粉末、反應(yīng)性稀釋劑、對(duì)h線具有吸收波長的光聚合引發(fā)劑、熱固化性成分、以及吩噻嗪的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物所形成的導(dǎo)電電路。專利說明導(dǎo)電性樹脂組合物及導(dǎo)電電路[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物所形成的導(dǎo)電電路。背景技術(shù)[0002]作為公開了用于在基材...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。