技術(shù)編號(hào)：2739425
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造領(lǐng)域自動(dòng)化控制和光刻工藝評(píng)估的方法，具體涉及一種。 背景技術(shù)現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)中，對(duì)于光刻條件的監(jiān)控主要通過測(cè)量被監(jiān)控圖形的某一個(gè)方 向的關(guān)鍵尺寸來實(shí)現(xiàn)，對(duì)于圓形通孔和一些二維圖形(如存儲(chǔ)器器件中電容通孔和后道布 線金屬層的連接通孔的孤立島形金屬)則是通過測(cè)量多個(gè)沿某一個(gè)方向的關(guān)鍵尺寸然后 數(shù)學(xué)平均的關(guān)鍵尺寸來監(jiān)控。這種方法對(duì)于光刻條件的變化不夠敏感，而且對(duì)于圖形的變 化不能很好的表示。如圖l和圖2所示為同一個(gè)二維圖形在不同光刻條件下...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。