技術(shù)編號(hào)：2746583
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光學(xué)元件制造方法，尤其涉及一種晶圓級(jí)(wafer level)遮光元 件陣列的制造方法。背景技術(shù)隨著攝像技術(shù)的發(fā)展，鏡頭模組與各種便攜式電子裝置如手機(jī)、攝像機(jī)、電腦等的 結(jié)合，更是得到眾多消費(fèi)者的青睞，所以市場(chǎng)對(duì)小型化鏡頭模組的需求增加。目前小型化鏡頭模組多采用精密模具等制程制造出微型光學(xué)元件，然后與硅晶圓 制成的影像感測(cè)器電連接、封裝，然后切割，得到相機(jī)模組。然而，隨著便攜式電子裝置向著 更加微小化發(fā)展，影像感測(cè)器與便攜式電子裝置內(nèi)的電容、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。