技術(shù)編號(hào)：2759978
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)集成電路的制造包括將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶片的表面上。之后，蝕刻與幾何形狀相對(duì)應(yīng)或幾何形狀之間的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片。幾何形狀從掩模到半導(dǎo)體晶片的轉(zhuǎn)移通常涉及平板印刷方法。該方法包括將光敏預(yù)聚合物溶液施用于半導(dǎo)體晶片。預(yù)聚合物溶液中的溶劑通過(guò)蒸發(fā)除去，然后烘烤形成的聚合物薄膜。膜通過(guò)支撐理想幾何圖案的光掩模而被輻射曝光，例如紫外光。然后通過(guò)將晶片浸泡在顯影液中將光敏材料的圖像顯影。根據(jù)光敏材料的特性，在顯影過(guò)程中除去曝光或未曝光區(qū)域。之后...
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