技術(shù)編號：2812390
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及激光裝置，特別是一種具有長焦深的激光裝置。 背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體技術(shù)與加工技術(shù)的進(jìn)步，各式電子元件及光學(xué)元件日趨小型化。半導(dǎo)體技術(shù)中的微影制程(Lithography)，或是加工技術(shù)中的激光加工，都開始采用短波長的紫外光激光裝置(UV Laser)以使電子元件或光學(xué)元件的特征尺寸(Feature size)及解析度(Resolution)達(dá)到要求。由于解析度R反比于λ/NA(λ為激光波長，NA為數(shù)值孔徑)，焦深DOF(Depth of Fo...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。