技術(shù)編號：2867790
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及低能量離子銑削或沉積。樣本必須在從晶片挖出所述樣本之后被薄化，以形成具有例如20nm的厚度的薄片。這一般地通過在帶電粒子設(shè)備中用離子進行濺射來完成。當(dāng)將薄片銑削成這樣的厚度時，問題是薄片的一大部分由于離子的轟擊而變成無定形的并且離子變得被注入樣本中。本發(fā)明通過在GIS的毛細管（201）與樣本（200）之間施加電壓差并將離子或電子束（206）引導(dǎo)到氣體噴射（207）來提供所述問題的解決方案。束從而使被加速至樣本的氣體電離，其中（當(dāng)在樣本與GIS之間...
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