技術編號:2889639
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體照明領域,具體而言,涉及一種半導體LED路燈 背景技術LED具有體積小,效率高,壽命長等優(yōu)點,但LED在應用于路燈等照明設備中時,為 了保證其長壽命的優(yōu)勢,必須進行散熱設計,這樣就必須在燈體上集合必要的散熱裝置,從 而使燈體的成本迅速上升。尤其在使用壓鑄型燈體時,由于散熱裝置的加入,使模具的體積 和復雜度都大大提高,導致成本成倍上升。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明針對已有技術中的存在的缺陷,提供一種模塊化LED路燈,將大型的整體 模具分解成小型模具,有多...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán),增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。