技術(shù)編號：3023171
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光纖激光切割陶瓷領(lǐng)域，尤其涉及一種光纖激光切割方法。背景技術(shù)激光切割工藝是采用激光束照射到陶瓷表面時釋放的能量來使陶瓷熔化并蒸發(fā)的，通過聚焦設(shè)備，使激光束集中在很小的區(qū)域，能量高度集中對切割部分進行迅速局部加熱，使材料蒸發(fā)，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫，切邊受熱影響很小，且激光束對材料不施加任何力，為非接觸性加工，所以激光加工的陶瓷具有變形小或沒有變形的優(yōu)點，在當前的激光切割陶瓷行業(yè)中，大多數(shù)采用的是傳統(tǒng)的二氧化碳激光...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。