技術(shù)編號：3061257
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有自釬性的銀釬料，特別是涉及一種具有良好的流動性和潤濕性、焊點(diǎn)強(qiáng)度高、可替代現(xiàn)有替代BAg65CuZn，BAg60CuZn等釬料，適用于焊接微小型電器組件的微小型觸點(diǎn)，且無需使用釬劑，具有“自釬性能”的銀釬料，屬于金屬材料類的釬焊材料。背景技術(shù)目前使用的BAg65Cu&i，BAg60CuZn釬料，由于其化學(xué)成分中僅含Ag、Cu、Si元素， 雖然在配合助焊劑(如FB102釬劑)時釬焊性能優(yōu)良，但是滿足不了許多特殊釬焊結(jié)構(gòu)、特殊形狀及特...
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