技術(shù)編號：3066904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及激光加工領(lǐng)域，特別是一種基于PZT的激光掃描微圓孔的裝置。 背景技術(shù)激光微圓孔加工在汽車、微電子，航天航空，生物醫(yī)學(xué)，太陽能及燃料電池新能源等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其加工切面整齊，無微裂紋和冶金缺陷，加工速度快， 效率高，有著傳統(tǒng)的機械加工，以及電火花加工所無法比擬的優(yōu)越性。目前世界上半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，計算機，手機電路板，便攜式消費電子產(chǎn)品采用高密度多層PCB，體積緊湊并向小型化發(fā)展；半導(dǎo)體芯片制作，測試和封裝要求不斷提高，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。