技術(shù)編號：3150798
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種金屬焊線，尤指一種用于半導(dǎo)體封裝工藝中的復(fù)合金線及其制造方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體元件的封裝工藝中，常以打線接合將金屬焊線連接至芯片及電路基板 上，借金屬焊線電連接于芯片與電路基板，以作為芯片與電路基板之間的信號及電流傳遞 路徑。 —般來說，金屬焊線的荷重強(qiáng)度、延展性、彎曲度、熔點(diǎn)、電性、硬度及與集成電路 (IC)芯片的焊接能力等主要特性與其所采用的材料相關(guān)。而上述特性將影響半導(dǎo)體元件的 壽命及穩(wěn)定性。依照芯片與電路基板的型態(tài)不同，其搭配使用...
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