技術(shù)編號：3252813
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及化學(xué)機械拋光墊以及相關(guān)的化學(xué)機械裝置。背景技術(shù)化學(xué)機械平整(CMP)用于在集成電路和顯示器的制造中平整襯底的表面。典型的CMP裝置包括拋光頭，該拋光頭振蕩襯底以及拋光墊并壓迫襯底和拋光墊使其相互抵靠，同時在其間施加研磨顆粒漿液。CMP可以用于平整電介質(zhì)層、填充有多晶硅或氧化硅的深或淺溝槽、金屬膜和其他這樣的層的表面。人們認為，CMP拋光通常是作為化學(xué)和機械作用的結(jié)果而發(fā)生，例如在要拋光的材料表面處反復(fù)形成化學(xué)改性層并隨后被拋光掉。例如，在...
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