技術(shù)編號(hào)：3287701
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種分層制造方法，尤其涉及一種積層制造方法，用于制造包括一種或多種以上的材料的物體，所有包括的材料具有自由形式的能力。例如，本方法可用于生產(chǎn)微型系統(tǒng)的封裝，其中，采用陶瓷作為絕緣體，采用輔助材料產(chǎn)生電學(xué)或光學(xué)3D導(dǎo)體線或3D導(dǎo)體孔。在本方法中使用細(xì)粉末，從而可以用于形成小形體尺寸和高精度需求的部件。本法的其它的預(yù)期用途有形成小型機(jī)械精密零件或研磨工具、牙科用具或醫(yī)療植入物。專利說(shuō)明自由形式的多材料微型元件的分層制造[0001]本發(fā)明涉及分層制造，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。