技術編號：3357699
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種用于研磨墊調(diào)整裝置的機械臂。背景技術隨著半導體器件尺寸日益減小，由于多層互連或填充深度比較大的沉積過程導 致了晶片表面過大的起伏，引起光刻工藝聚焦的困難，使得對線寬的控制能力減弱，降 低了整個晶片上線寬的一致性，因此，業(yè)界引入了化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)來平坦化晶片表面。 化學機械研磨制程是將晶片表面與研磨墊的研磨表面接觸，然后，通過晶片表面 與所述研磨表...
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