技術(shù)編號：3360894
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)近年來，電子儀器的小型化高性能化急速地發(fā)展，對于在這些儀器中所內(nèi)裝的印刷線路板，也強(qiáng)烈要求具有高的電路密度。作為印刷線路板的制造方法，廣泛使用在預(yù)先粘著有銅箔的基板上形成抗蝕圖形，使用氯化鐵(III)水溶液等的蝕刻液去除不要部分的銅箔的減成法。但是，當(dāng)通過該方法來制造印刷線路板時，已知發(fā)生所謂的側(cè)蝕(7 H 〃卜)，即，蝕刻液蔓延至抗蝕圖形的背面，使線路寬度變得比抗蝕圖形的線路寬度要細(xì)，或線路截面的形狀不形成矩形。若發(fā)生側(cè)蝕，則存在所...
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