技術(shù)編號(hào)：3363456
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種金屬表面抗氧化的方法，尤其是熔煉Cu時(shí)通過添加Al元素在Cu 表面生成Cu-Al2O3復(fù)合物保護(hù)膜提高集成電路引線框架材料銅制元器件表面的抗氧化能 力。背景技術(shù)集成電路內(nèi)連接線的工藝改進(jìn)是促進(jìn)集成電路發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著集成 電路集成度的不斷提高，內(nèi)連接線尺寸將進(jìn)一步減小。為適應(yīng)這一趨勢(shì)，集成電路內(nèi)連接 線目前采用電導(dǎo)率較高的Cu來代替Al。和Al(熔點(diǎn)660°C)相比，Cu的熔點(diǎn)更高(熔點(diǎn) 1089°C )。近年來，由于微電子領(lǐng)域的電子...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。