技術(shù)編號(hào)：3392497
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用粘合在一起的磨粒將半導(dǎo)體晶片的邊沿磨圓后精磨(smoothing)半導(dǎo)體晶片的邊沿的一種方法。通常，在將晶片從已磨成所要求的圓柱形的單晶體上分離以后，再磨圓半導(dǎo)體晶片的邊沿;在這一情況中，便消除了晶體中的突出物與損傷，磨圓邊沿的其它目的為提供半導(dǎo)體晶片一種規(guī)定的邊沿輪廓及生成盡可能光滑和機(jī)械穩(wěn)定的邊沿表面。通過降低晶片邊沿的粗糙度，旨在防止即使在低沖擊應(yīng)力下也可能出現(xiàn)的突出物及有可能附著在邊沿表面上的顆粒，這些顆粒在將晶片進(jìn)一步加工成電子器件的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。