技術(shù)編號(hào)：3402799
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電化學(xué)制造和三維結(jié)構(gòu)(例如微尺度或中尺度結(jié)構(gòu))相關(guān)形成的領(lǐng)域。尤其，其涉及用于實(shí)現(xiàn)層之間平行度的希望等級(jí)和/或用于實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的希望厚度的方法和裝置。背景技術(shù) Adam L.Cohen發(fā)明了一種用于由多個(gè)粘附的層形成三維結(jié)構(gòu)(例如，部分、部件、器件等)的技術(shù)，其公知為電化學(xué)制造。EFABTM名稱下的Burbank，California的Microfabrica Inc.(前身為MEMGen公司)將其商業(yè)化。在2000年2月22日提出的美國(guó)專利No...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。