技術(shù)編號(hào)：3403430
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于用于基板制程室的組件。背景技術(shù) 在基板(如，半導(dǎo)體晶圓及顯示器)制程中，一基板會(huì)置放于一制程室中，且曝露于一高能氣體中，以將材料沉積于基板上或?qū)迳系牟牧线M(jìn)行蝕刻。在這樣的制程期間，會(huì)產(chǎn)生制程殘余物，且這些制程殘余物會(huì)沉積在該室的內(nèi)表面上。例如，在濺鍍沉積過程中，由一標(biāo)靶濺鍍而用于沉積在一基板上的材料，亦會(huì)沉積在室中其他組件的表面上，如沈積于沉積環(huán)上、陰影環(huán)上、內(nèi)壁襯墊上、及聚焦環(huán)上。在后續(xù)的制程中，所沉積的制程殘余物會(huì)由室壁表面剝落，而掉...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。