技術(shù)編號(hào)：3418369
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。0001本發(fā)明涉及半導(dǎo)體處理設(shè)備，且更特別地，本發(fā)明涉及具有涂有保護(hù)材料的開(kāi)口的半導(dǎo)體處理設(shè)備零件。 背景技術(shù)0002半導(dǎo)體處理反應(yīng)器通常包括一個(gè)或多個(gè)容納用于處理的 襯底的工藝腔室。在工藝腔室內(nèi)部，襯底可以經(jīng)受各種工藝。例如， 所述襯底可以經(jīng)受氣相沉積工藝、氮化或氧化工藝，這些工藝包括使 所述襯底經(jīng)受高活性化學(xué)物質(zhì)的處理。0003所述化學(xué)物質(zhì)、工藝腔室內(nèi)部的溫度和壓力可以向形成 工藝腔室內(nèi)表面的反應(yīng)器零件呈現(xiàn)惡劣的環(huán)境。在處理襯底的過(guò)程中， 那些零件可能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。