技術(shù)編號(hào):3419517
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于使表面平面化的化學(xué)機(jī)械法,和涉及特別適用于此處的化學(xué)組合物。更具體而言,本發(fā)明涉及在集成電路制作中一般會(huì)遇到的用于導(dǎo)電性、勢(shì)壘和介電性表面的化學(xué)機(jī)械法平面化使用的組合物,其中包括用于Cu/Ta/TaN的化學(xué)機(jī)械法平面化和非接觸性化學(xué)平面化的特殊配制的組合物。背景技術(shù) 為了改善性能和降低成本,集成電路(“IC”)的制作涉及對(duì)材料特性,加工工藝和IC設(shè)計(jì)的綜合分析。IC由多層次的導(dǎo)電層,絕緣層以及半導(dǎo)體材料組成,通過(guò)導(dǎo)電金屬溝道和接插頭(“通路”...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。