技術(shù)編號(hào):3431145
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于無(wú)機(jī)非金屬材料領(lǐng)域,特別涉及一種常壓制備納米孔SiO2氣凝膠方法。背景技術(shù) SiO2氣凝膠是一種納米孔材料,有許多潛在的應(yīng)用。在絕熱方面,由于SiO2氣凝膠尺度是小于50納米的多孔材料,孔的直徑是小于分子的平均自由程,使SiO2氣凝膠作為絕熱材料時(shí),氣體的分子之間的不發(fā)生碰撞或幾率很小,氣體的熱傳導(dǎo)大大減少,熱導(dǎo)率比空氣還低,在常溫下的熱導(dǎo)率為0.03~0.05W/mK。SiO2氣凝膠90%~98%是氣體,密度0.05~0.2g/cm3,比表面積...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。