技術(shù)編號：3548468
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及蝕刻半導(dǎo)體片的方法，其中，半導(dǎo)體片暴露于泡沫狀的蝕刻劑中，本發(fā)明還涉及實(shí)施上述方法的裝置。半導(dǎo)體片如硅片是從由硅生成的單晶錠制成的，所使用的方法包括以下步驟在垂直于錠的軸線的方向上將錠切成薄片，將薄片的前、后表面磨平，蝕刻薄片以除去鋸、磨形成的加工缺陷及除去嵌入的磨料，以及拋光蝕刻的表面。在一種典型的蝕刻方法中，許多半導(dǎo)體片固定在蝕刻架或蝕刻筒上，整個蝕刻架浸入蝕刻劑中。蝕刻架一般包括一鼓形外殼，其上具有一個或多個平行的，水平的滾柱，每個滾柱面上...
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