技術編號：3620782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及所得固化物的耐熱性、低熱膨脹性優(yōu)異、可以適宜地用于印刷電路基板、半導體封裝材料、涂料、鑄型用途等的環(huán)氧化合物、含有其的固化性組合物及其固化物。背景技術環(huán)氧樹脂除了用于粘接劑、成形材料、涂料、光致抗蝕材料、顯色材料等以外，由于所得固化物的優(yōu)異的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異而在半導體封裝材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣.電子領域廣泛使用。在這些各種用途中，在印刷電路板的領域，隨著電子設備的小型化 高性能化的趨勢，由半導體裝置的布線間距的窄小化所帶來的高密度化...
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