技術(shù)編號：3626992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元器件封裝領(lǐng)域，具體為一種用于電子電工產(chǎn)品的阻燃型灌封材料及其制備方法。背景技術(shù)環(huán)氧樹脂灌封膠具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐化學(xué)介質(zhì)性能、粘接性能和電絕緣性能，廣泛應(yīng)用于機械、電子元器件的灌封，它一般由基體、固化劑按一定比例混合而成，為滿足不同的工作環(huán)境需要，再適當(dāng)加入增韌劑、促進劑、稀釋劑和填料等。對于電子元器件需要對其產(chǎn)品中的細(xì)小縫隙進行灌封，因而對環(huán)氧樹脂灌封膠的性能提出了更高的要求。目前，大多數(shù)環(huán)氧樹指灌封膠的黏度較大，流動性較差，不適合細(xì)小...
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