技術(shù)編號(hào):3724400
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧粘合劑,特別是環(huán)氧粘合劑與銅箔一起使用。該環(huán)氧粘合劑為銅箔提供一促進(jìn)粘合層,便于制備用于制備印刷電路板的層板。幾乎一半用于制備印刷電路板的層板使用涂有粘合劑的銅箔。這些銅箔被層壓到酚醛樹(shù)脂半固化片上,來(lái)制備低成本的銅與酚醛紙的層板。這些粘合劑可分為兩類(1)由丙烯腈和甲基丙烯酸酯的共聚物與可溶酚醛樹(shù)脂組成的水分散的粘合劑;(2)由可溶酚醛樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂與多官能基環(huán)氧化合物(特別是環(huán)氧化的線型酚醛樹(shù)脂)組成的溶劑基粘合劑。一般情況下,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。