技術(shù)編號：3724633
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及熱電模塊的生產(chǎn)，更具體地，涉及通過印刷沉積熱電材料層。技術(shù)背景熱電模塊包括若干個串聯(lián)電連接和并聯(lián)熱連接的也稱作熱電偶的熱電元件。這樣的模塊的性能取決于使用的熱電材料和模塊的幾何形狀。通常選擇在模塊的運行溫度下具有高品質(zhì)因數(shù)ZT的熱電材料。所述品質(zhì)因數(shù)記作權(quán)利要求1.在基材上生產(chǎn)厚度50μ m-500 μ m的熱電材料的層的方法，包括以下步驟 -制備包含所述熱電材料、粘結(jié)聚合物材料和溶劑的油墨；-在基材上沉積油墨層； -加熱所述油墨層以蒸發(fā)溶劑； ...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。