技術(shù)編號：3778239
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片等電子部件和電路板等電氣機(jī)械連接使用的各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)膜，特別涉及適合在聚酯基的柔性印刷電路板上倒裝安裝半導(dǎo)體芯片情況的各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)膜。以往，為了電氣機(jī)械地將半導(dǎo)體芯片等電子部件和電路板之間、或電路板之間進(jìn)行連接而使用各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)膜(ACF)，但近年來特別在攜帶電話或IC卡等領(lǐng)域中，為了在柔性印刷電路板(FPC)上倒裝安裝(COF)IC芯片而廣泛使用各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)膜。作為各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)膜，一般使用將導(dǎo)電顆粒分散到環(huán)...
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