技術(shù)編號(hào)：3780388
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種化學(xué)機(jī)械拋光液。該拋光液含有水、氧化鈰研磨顆粒、氧化劑及水溶性環(huán)狀低聚糖。本發(fā)明中的化學(xué)機(jī)械拋光液具有較高的SiO2拋光速率，并具有高的SiO2/Si3N4去除速率選擇比和較高的Ta拋光速率。同時(shí)，該拋光液為獨(dú)立包裝，使用方便，且拋光性能在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)定不變。專利說明一種化學(xué)機(jī)械拋光液[0001]本發(fā)明涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光液。背景技術(shù)[0002]作為集成電路制造工藝中的一環(huán)，芯片封裝技術(shù)也隨著摩爾定律(Moore’ s law)的發(fā)展而...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。