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      低熔點(diǎn)共聚酰胺及其作為熱熔粘合劑的應(yīng)用的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號:3818861

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      本發(fā)明涉及低熔點(diǎn)共聚酰胺和它們作為熱熔粘合劑的應(yīng)用。更準(zhǔn)確的說,這些共聚酰胺由式HOOC-(CH2)n-COOH的長鏈飽和二羧酸制備,其中n為11-16的整數(shù),這些二酸可以是支化的。這些共聚酰胺可用作HMA(熱熔粘合劑)型的粘合劑,也就是說,它們以熔融狀態(tài)沉積在將被粘結(jié)的表面上,然后當(dāng)通過冷卻使它們返回到固態(tài)時(shí)實(shí)現(xiàn)了粘結(jié)。這些粘合劑可用于紡織工業(yè)。背景技術(shù) 專利申請DE OS 1594233披露了由十二烷基內(nèi)酰胺和己內(nèi)酰胺的縮合,或由化學(xué)計(jì)量比例的(i)十...
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