技術(shù)編號：3820840
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。微孔拋光墊本申請是中國發(fā)明申請(發(fā)明名稱微孔拋光墊，申請日2003年5月21日；申請?zhí)?200810004970. 3)的分案申請。本發(fā)明涉及用于化學(xué)-機(jī)械拋光的包括具有均勻孔徑分布的多孔發(fā)泡體拋光墊。背景技術(shù)化學(xué)-機(jī)械拋光(“CMP”)過程用于制造微電子裝置，從而在半導(dǎo)體晶圓、場發(fā)射顯示器及許多其它微電子基材上形成平坦表面。例如，制造該半導(dǎo)體裝置一般包含形成各種加工層，選擇性移除或制圖部分該等層，及在半導(dǎo)體基材表面上沉積又另一加工層形成半導(dǎo)體晶圓。該加工...
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