技術(shù)編號(hào)：39418651
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶圓盒的工作臺(tái)。背景技術(shù)、在開盒式半導(dǎo)體晶圓轉(zhuǎn)移過(guò)程中，晶圓需要放在晶圓盒中運(yùn)輸，進(jìn)行下一個(gè)工藝時(shí)，操作人員需要打開晶圓盒，將晶圓取出放入工藝用具中。生產(chǎn)晶圓過(guò)程中，晶圓盒平均需要打開和關(guān)閉上百次，調(diào)換晶圓盒時(shí)容易產(chǎn)生碎屑污染晶圓，晶圓良率較低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶圓盒的工作臺(tái)，旨在提高半導(dǎo)體晶圓制作過(guò)程中晶圓的良率。、本申請(qǐng)第一方面的實(shí)施例提供了一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶圓盒的工作臺(tái)，工作臺(tái)包括：支撐部，具有支撐面；轉(zhuǎn)向...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。