技術(shù)編號：39572781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造，特別是涉及一種晶圓級轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)及其轉(zhuǎn)移方法。背景技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)通過機(jī)電敏感結(jié)構(gòu)與執(zhí)行結(jié)構(gòu)、處理電路等的系統(tǒng)級集成，實現(xiàn)集信息傳感、處理、存儲、傳輸甚至執(zhí)行等功能的系統(tǒng)級芯片，是一種超越摩爾的技術(shù)。實現(xiàn)機(jī)、電集成是mems技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)，但是集成技術(shù)的發(fā)展并不順暢。、早在世紀(jì)年代就出現(xiàn)了機(jī)電傳感器與處理電路單片集成的mems產(chǎn)品，但是實踐中也發(fā)現(xiàn)了單片集成技術(shù)存在一系列問題。首先，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。