技術編號：39621883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于鍵合芯片的方法和裝置。背景技術、在現(xiàn)有技術中描述經(jīng)由焊料球或具有焊料帽的銅柱(英文copper?pillars?withsoldercaps)來實施芯片到晶圓(cw)或芯片到芯片(cc)工藝。然而，焊料球或具有焊料帽的銅柱極大而且使這樣產生的芯片的厚度增加。技術實現(xiàn)思路、因此，本發(fā)明的任務是說明一種經(jīng)改善的鍵合方法或一種經(jīng)改善的鍵合裝置或一種經(jīng)改善的產品。、該任務利用專利并列權利要求的主題來解決。本發(fā)明的有利的擴展方案在從屬權利要求中說明。由在說明書、權利要求書和/或...
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