技術(shù)編號(hào):40007267
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說(shuō)明書涉及計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓檢測(cè)方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及設(shè)備。背景技術(shù)、對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題,是提高半導(dǎo)體芯片良品率的重要環(huán)節(jié)。、目前,一般通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(automated?optical?inspection,aoi)對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè),通過(guò)人工從各晶粒圖像中篩選出缺陷較少的晶粒圖像,作為模板圖像,進(jìn)而將待檢測(cè)晶圓中的晶粒(die)圖像與該模板圖像進(jìn)行匹配,確定晶粒圖像的檢測(cè)結(jié)果。但是,隨著半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝的更新,需人工重復(fù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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