技術(shù)編號：40238222
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及晶圓研磨，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備。背景技術(shù)、晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的ic就越多，可降低成本；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問題。晶圓制造中，隨著制程技術(shù)的升級、導(dǎo)線與柵極尺寸的縮小，光刻技術(shù)對晶圓表面的平坦程度的要求越來越高。、在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓片的研磨工藝是非常關(guān)鍵的一環(huán)，晶圓需要被切成具有所需厚度和平整度的薄片，這就需要通過研磨機進行研...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。