技術(shù)編號：40280652
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子元器件測試，尤其是指面向元器件批量測試的探針裝置、測試裝置及測試方法。背景技術(shù)、晶圓級元器件測試是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵步驟，涉及在晶圓完成加工后，利用高度集成的探針裝置將精密測試機的電信號精確注入晶圓表面各元器件的電極上，以激活元器件至通電工作狀態(tài)。隨后，測試機高精度地捕獲并分析元器件在工作狀態(tài)下產(chǎn)生的電流、電壓等關(guān)鍵電性能參數(shù)，與預(yù)設(shè)的、基于嚴格工藝規(guī)范制定的判定標(biāo)準(zhǔn)進行對比分析。此過程旨在精準(zhǔn)區(qū)分出性能指標(biāo)達標(biāo)的良品元器件與未達到標(biāo)準(zhǔn)的不良品。、該測試流程的高效執(zhí)行依賴于...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。