技術(shù)編號：40323957
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開實施例涉及半導體，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)、隨著半導體封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，封裝結(jié)構(gòu)的體積越來越小，封裝結(jié)構(gòu)的集成度越來越高。在芯片-晶圓-基板(chip-on-wafer-on-substrate，cowos)封裝中，通常會在芯片表面覆蓋塑封材料，而傳感芯片所需要采集的感應信號無法穿透塑封材料。因此，目前的封裝結(jié)構(gòu)不適合對傳感芯片進行封裝。、因此，亟需提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。技術(shù)實現(xiàn)思路、有鑒于此，本公開實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。、為達到上述目的，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。