技術編號：40337716
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體制造工藝領域，尤其涉及一種用于英寸半導體晶圓的砂漿切割液、其制備方法和用途。背景技術、在集成電路飛速發(fā)展的同時，切割技術的研究也越來越受到重視。隨著集成電路特征尺寸的不斷縮小，芯片切割制程已成為集成電路制造工藝中不可或缺的關鍵步驟。切割功能化學品作為集成電路制造的關鍵制程所需工藝化學品之一，是切割技術中涉及到的最關鍵的功能性化學材料，廣泛用于集成電路的制造以及半導體分立器件的微細加工等過程。、目前，全球大尺寸硬脆材料切割功能化學品生產(chǎn)商主要集中在歐、美、日、韓等地，其中歐...
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